河南广电·大象新闻记者卢家民新乡台李鸽通讯员高创
智能传感器和半导体产业是电子信息产业中，具有基础性、关键性和战略性的“国之重器”。11月28日，新乡高新区召开新乡市功率半导体技术研讨会暨产品发布会，聚焦“新‘芯’相聚，智领未来”主题，多名国内半导体专家学者、行业精英直抒胸臆、畅所欲言，赋能新乡智能传感器和半导体产业高质量发展。
IGBT被誉为电力世界的钥匙，是新能源汽车装置核心原件，堪称新能源汽车的“CPU”技术，属于壁垒较高的细分赛道，研发和生产难度极高，一直被国外垄断。活动现场，河南省丽晶美能电子技术有限公司发布了IGBT芯片，该芯片具有损耗小，抗短路能力强，关断断电流大等特点。
近年来，第三代半导体材料碳化硅（SiC）成为冉冉升起的新星，因此，丽晶美能SiC芯片技术发布足够吸睛。该公司采用含氮的栅极氧化工艺，进一步改善了器件的通流能力。与国内同类产品相比，其产品性价比更高、可靠性更强。目前样品已经在测试阶段，计划于24年3月量产。
00:12据河南省丽晶美能电子技术有限公司技术总监贺东晓介绍：“我们发布的几款产品的主流性能，已经和国际大厂接近，水平与他们相比只差半代，在国内绝对是一流的水平。”
活动现场，中国航天微电子专家、中国航天科技集团九院科技委副主任赵元富；电子科技大学集成电路研究中心主任、国家01、02科技重大专项总体组专家张波分别围绕《宇航用高压功率器件面临的挑战》《能源变革与自主可控-中国功率半导体迎来最好时代》作主题报告。
00:31张波告诉记者：“现在大家都在努力发展芯片产业。芯片产业是信息时代或者说是能源变革时代的基础产业。我相信无论是新乡还是河南，每一个市、省，把自己的路走好，选好自身有基础的特色产业，它的发展能够对整个省市乃至国家的相关产业发展起到促进作用。”
现场，新乡高新区管委会与河南省丽晶美能电子技术有限公司等8家科研团队、企业进行项目集中签约，加强相关产业链上下游企业沟通对接，打出“产业布局”和“政策扶持”组合拳，助推新乡市打造省内半导体产业重要产业区域。
据了解，新乡市集聚了中电科第22研究所、芯睿电子、丽晶美能、冠晶半导体等一批半导体企业，拥有完整的压力传感器芯片、功率半导体芯片制造工艺，具备国内先进的IGBT功率半导体芯片设计研发、模组封装测试生产能力，初步形成了半导体材料、集成电路设计、特色芯片制造、封装测试技术的全产业链发展态势。
目前，新乡市积极布局的半导体数字产业园，规划总投资32亿元、占地亩。其中一期已建成数据大厦、云计算数据中心等，引进了华为、东软、海康威视等一批行业领军企业；二期投资12亿元，占地亩，主要建设碳化硅芯片、功率器件封测等项目。
编辑：朱婧仪编审：姚冬梅
（来源：大象新闻）